1. 半導體制造設備

• 應用：光刻、刻蝕、鍍膜設備的真空腔體壓強監測與控制（如東京電子 TEL 的刻蝕機、愛發科 ULVAC 的濺射鍍膜機）；

• 要求：快速響應（＜100ms）、高精度（±1% FS）、抗污染（避免光刻膠殘留附著燈絲）。

2. 真空鍍膜設備

• 應用：光學鍍膜（如佳能、尼康的鏡頭鍍膜設備）、裝飾鍍膜（如汽車零部件鍍膜）的真空度調節；

• 要求：寬量程（10?1～10?? Pa）、穩定輸出（確保膜層均勻性）。

3. 真空熱處理設備

• 應用：金屬材料的真空淬火、退火設備（如日本 DAIDO 的真空爐）；

• 要求：耐高溫環境（探頭外殼耐 300℃以上高溫）、抗水汽干擾。

4. 分析儀器

• 應用：氣相色譜儀（GC）、質譜儀（MS）的進樣系統真空測量（如島津 Shimadzu 的 GC-MS）；

• 要求：高精度（±0.5% FS）、低噪聲、小體積（不影響儀器內部流場）。

5. 工業真空泵配套

• 應用：旋片真空泵、羅茨真空泵的出口壓強監測（如日本愛德華 Edwards、ULVAC 的真空泵）；

• 要求：高可靠性、抗振動（泵運行時的振動不影響燈絲穩定性）。