多層陶瓷電容器的性能可根據層數進行選擇，產品陣容豐富，適用范圍廣泛。多層陶瓷電容器安裝在手機、電視和工業設備中，用于去耦、耦合、平滑電路、DC/DC 轉換器平滑、計算機電源和噪聲消除。

對于車載使用，選擇壽命長、不易故障的產品。高容量、緊湊型電容器經常用于工業設備中，近年來，它們越來越多地被其他電容器所取代。

目前主流的多層陶瓷電容器尺寸相當小，如1005尺寸（1.0x0.5x0.5mm）和0603尺寸（0.6x0.3x0.3mm），但0402尺寸和下一代尺寸已經據認為，0201尺寸等超小型電容器將成為主流。

多層陶瓷電容器原理

電容器的電容C與介電常數ε和電極面積S成正比，與電極之間的距離d成反比。此外，當電容器并聯時，總電容等于每個電容器的電容之和。

因此，提高電容器電容量的關鍵是采用高介電常數的電介質、增大電極面積、盡量減小極板之間的距離。多層陶瓷電容器的結構是極薄的電極板多層堆疊，可以認為是多個電容器并聯連接且電極板之間的距離很近。

換句話說，堆疊層數N與電容器的電容C成正比。因此，通過增加層疊層數N來增大電容，能夠實現層疊陶瓷電容器的小型化和大型化。

此外，鈦酸鋇具有非常高的介電常數，通常被用作介電材料，但其性能預計最終會達到穩定水平。因此，希望開發出介電常數更好、疲勞性更小的材料。